ABF載板族群

3 檔成員當日族均 +9.19%

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族群百科事實層描述 · 人工維護

高階 IC 載板:使用 ABF(Ajinomoto Build-up Film)材料的封裝基板,供 CPU/GPU/AI 晶片使用。層數與面積隨晶片規格提升,為先進封裝的關鍵配套材料;擴產週期長、供需循環明顯。

技術重心:細線路增層(mSAP)、大尺寸翹曲控制、高層數對位;與 CoWoS 等先進封裝協同。

產品鏈:上游:ABF 膜材、銅箔、玻纖 → 本族:ABF 載板製造 → 下游:先進封裝、AI/HPC 晶片封裝。

上下游關聯族

先進封裝 IC-封測 PCB-製造 PCB-材料設備

股票	收盤	漲跌%	市值	毛利率	營收YoY
欣興 3037	825.0	+10.00%	1.35 兆	18.0%	+36.3%
南電 8046	1190.0	+7.69%	7689 億	15.8%	+50.0%
景碩 3189	746.0	+9.87%	3931 億	21.2%	+32.3%

18.0%毛利率中位

8.0%營益率中位

+36.3%營收YoY中位

3/3有財報成員

中位數=族內有財報成員計算(ETF/DR 等無財報者排除);事實統計非評價。

-1,723 張法人買賣超(日)

+502 張主動ETF(日)

3/3今日上漲家數

成員法人/主動ETF 加總;紅買綠賣;事實陳列。

06-25+9.7%06-26+0.5%06-30+9.8%07-08+6.6%07-09+5.5%07-13+3.6%07-15+7.2%07-21+9.2%

此族出現在「每日強勢族群前10」的日期與當日族均(日期事實、非訊號)。