ABF載板族群有哪些股票?成員、主業與每日資料整理

族群百科事實層描述 · 人工維護

高階 IC 載板：使用 ABF(Ajinomoto Build-up Film)材料的封裝基板，供 CPU/GPU/AI 晶片使用。層數與面積隨晶片規格提升，為先進封裝的關鍵配套材料；擴產週期長、供需循環明顯。

技術重心：細線路增層(mSAP)、大尺寸翹曲控制、高層數對位；與 CoWoS 等先進封裝協同。

產品鏈：上游：ABF 膜材、銅箔、玻纖 → 本族：ABF 載板製造 → 下游：先進封裝、AI/HPC 晶片封裝。

供應鏈位置

上游

→

本族

ABF載板

→

下游

上下游關聯族

先進封裝 IC-封測 PCB-製造 PCB-材料設備

股票	收盤	漲跌%	市值	成交額（估）	近5日法人(張)	毛利率	營收YoY
南電8046	1065.0	-3.62%	8174 億	86.6 億	+875	24.7%	+50.2%
欣興3037	940.0	-2.19%	—	157.4 億	+2,638	24.8%	+56.3%
景碩3189	805.0	-1.83%	—	126.6 億	-115	26.1%	+40.6%

南電8046IC載板、印刷電路板(PCB)製造

收盤1065.0漲跌-3.62%市值8174 億成交額86.6 億近5日法人+875毛利率24.7%營收YoY+50.2%

欣興3037印刷電路板(PCB)、IC載板、ABF載板

收盤940.0漲跌-2.19%市值—成交額157.4 億近5日法人+2,638毛利率24.8%營收YoY+56.3%

景碩3189IC載板製造(FC-BGA/BT覆晶載板)；子公司晶碩隱形眼鏡

收盤805.0漲跌-1.83%市值—成交額126.6 億近5日法人-115毛利率26.1%營收YoY+40.6%

    毛利率中位24.8%
  營益率中位15.5%
 營收YoY中位+50.2%
    有財報成員3/3

族 vs 全市場：毛利 24.8% vs 全站族中位 23.3%　YoY +50.2% vs +26.2%(全站=73 族中位數的中位、同口徑錨點)。

中位數=族內有財報成員計算(ETF/DR 等無財報者排除)；正紅負綠=事實方向；事實統計非評價。

    法人買賣超（日）+7,597 張
     主動ETF（日）+0 張
 今日上漲家數0/3

成員法人/主動ETF 加總（現成員即時重算）；紅買綠賣；事實陳列。

08-25+3.1%08-26+4.4%08-27+5.1%09-09+4.6%09-15+0.2%

此族出現在「每日強勢族群前10」的日期與當日族均（日期事實、非訊號）。