先進封裝族群

2 檔成員當日族均 +4.04%

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族群百科事實層描述 · 人工維護

晶片封裝的高階分支:2.5D/3D 堆疊、CoWoS、扇出型封裝等,讓多顆晶片在封裝層整合。AI 晶片(GPU/ASIC)大量採用,封裝產能成為供應鏈瓶頸之一。族內為封測代工廠(看產能與訂單)。

技術重心:矽中介層(interposer)、微凸塊(micro bump)、TSV 矽穿孔、晶圓級封裝;與 ABF 載板、測試協同。

產品鏈:上游:ABF載板、IC-導線架、封裝材料、半導體設備 → 本族:先進封裝代工 → 下游:AI 晶片、HPC、網通晶片客戶。

上下游關聯族

IC-封測 ABF載板半導體設備半導體材料 IC-代工

股票	收盤	漲跌%	市值	毛利率	營收YoY
日月光投控 3711	633.0	+6.03%	2.83 兆	20.1%	+32.9%
力成 6239	272.0	+2.06%	2065 億	19.4%	+21.7%

19.8%毛利率中位

11.5%營益率中位

+27.3%營收YoY中位

2/2有財報成員

中位數=族內有財報成員計算(ETF/DR 等無財報者排除);事實統計非評價。

-1,349 張法人買賣超(日)

+783 張主動ETF(日)

2/2今日上漲家數

成員法人/主動ETF 加總;紅買綠賣;事實陳列。

06-30+8.5%07-09+4.5%07-15+4.9%

此族出現在「每日強勢族群前10」的日期與當日族均(日期事實、非訊號)。