先進封裝族群

2 檔成員當日族均 +0.74%+3.3%20日連動日月光投控ADR ●●○→

開族 K線 (K線站左側族群清單選「先進封裝」)

族群百科事實層描述 · 人工維護

晶片封裝的高階分支：2.5D/3D 堆疊、CoWoS、扇出型封裝等，讓多顆晶片在封裝層整合。AI 晶片(GPU/ASIC)大量採用，封裝產能成為供應鏈瓶頸之一。族內為封測代工廠（看產能與訂單）。

技術重心：矽中介層(interposer)、微凸塊(micro bump)、TSV 矽穿孔、晶圓級封裝；與 ABF 載板、測試協同。

產品鏈：上游：ABF載板、IC-導線架、封裝材料、半導體設備 → 本族：先進封裝代工 → 下游：AI 晶片、HPC、網通晶片客戶。

供應鏈位置

上游

→

本族

先進封裝

上下游關聯族

IC-封測 ABF載板半導體設備半導體材料 IC-代工

股票	收盤	漲跌%	市值	成交額（估）	近5日法人(張)	毛利率	營收YoY
力成6239	274.5	+0.00%	2137 億	36.1 億	+5,065	21.8%	+29.4%
日月光投控3711	614.0	+1.49%	—	68.7 億	+5,634	21.0%	+43.2%

力成6239IC封裝測試（記憶體/邏輯），先進封裝

收盤274.5漲跌+0.00%市值2137 億成交額36.1 億近5日法人+5,065毛利率21.8%營收YoY+29.4%

日月光投控3711半導體封裝測試、電子代工EMS（封測、EMS約各半）

收盤614.0漲跌+1.49%市值—成交額68.7 億近5日法人+5,634毛利率21.0%營收YoY+43.2%

    毛利率中位21.4%
  營益率中位13.2%
 營收YoY中位+36.3%
    有財報成員2/2

族 vs 全市場：毛利 21.4% vs 全站族中位 23.3%　YoY +36.3% vs +26.2%(全站=73 族中位數的中位、同口徑錨點)。

中位數=族內有財報成員計算(ETF/DR 等無財報者排除)；正紅負綠=事實方向；事實統計非評價。

    法人買賣超（日）+10,546 張
     主動ETF（日）-116 張
 今日上漲家數1/2

成員法人/主動ETF 加總（現成員即時重算）；紅買綠賣；事實陳列。

08-28+3.1%09-01+3.5%09-07+3.4%09-09+2.8%09-10+1.2%

此族出現在「每日強勢族群前10」的日期與當日族均（日期事實、非訊號）。

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