IC-代工族群

6 檔成員當日族均 +4.14%

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族群百科事實層描述 · 人工維護

晶圓代工:接受 IC 設計公司委託製造晶片,不自有產品。先進製程(7nm 以下)與成熟製程(28nm 以上)市場結構不同;稼動率與資本支出為主要觀察變數。AI 晶片需求集中於先進製程與先進封裝配套。

技術重心:微影(EUV/DUV)、電晶體結構(FinFET/GAA)、良率管理;製程平台與 IP 生態系。

產品鏈:上游:矽晶圓、半導體設備、半導體材料 → 本族:晶圓製造代工 → 下游:IC-設計、ASIC 客戶,製成品交 IC-封測。

上下游關聯族

IC-設計 IC-封測先進封裝矽晶圓半導體設備半導體材料

股票	收盤	漲跌%	市值	毛利率	營收YoY
台積電 2330	2410.0	+3.88%	62.50 兆	66.2%	+67.9%
聯電 2303	134.5	+3.46%	1.69 兆	29.2%	+22.9%
力積電 6770	65.1	+3.33%	3069 億	10.2%	+68.8%
世界 5347	155.5	+1.97%	2923 億	29.3%	+33.6%
穩懋 3105	339.5	+8.29%	1439 億	26.3%	+29.6%
宏捷科 8086	119.5	+3.91%	235 億	34.6%	+16.1%

29.2%毛利率中位

22.9%營益率中位

+31.6%營收YoY中位

6/6有財報成員

中位數=族內有財報成員計算(ETF/DR 等無財報者排除);事實統計非評價。

-33,982 張法人買賣超(日)

+568 張主動ETF(日)

6/6今日上漲家數

成員法人/主動ETF 加總;紅買綠賣;事實陳列。

06-22+6.0%07-15+5.4%

此族出現在「每日強勢族群前10」的日期與當日族均(日期事實、非訊號)。