開族 K線 (K線站左側族群清單選「矽晶圓」)
半導體上游材料：將多晶矽提煉、拉晶、切片成矽晶圓，供晶圓代工與記憶體廠投片。分 6/8/12 吋規格，亦含再生晶圓（測試片回收再利用）業務。價格與半導體稼動率、長約簽訂情況連動。
技術重心：長晶（柴可拉斯基法）、切磨拋、磊晶層成長；大尺寸與低缺陷密度為主要製程指標。
產品鏈：上游：多晶矽原料 → 本族：矽晶圓製造/再生晶圓 → 下游：IC-代工、IC-製造、記憶體、功率半導體。
| 股票 | 收盤 | 漲跌% | 市值 | 成交額（估） | 近5日法人(張) | 毛利率 | 營收YoY |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 環球晶6488 | 912.0 | -2.67% | 4461 億 | 96.2 億 | -1,977 | 20.6% | +19.6% |
| 中美晶5483 | 182.0 | -0.82% | 1186 億 | 34.1 億 | +16,244 | 22.7% | +27.7% |
| 合晶6182 | 110.5 | -1.34% | 655 億 | 65.2 億 | +33,327 | 19.0% | +18.9% |
| 昇陽半導體8028 | 244.0 | +4.72% | 489 億 | 22.6 億 | -3,594 | 37.6% | +36.5% |
| 台勝科3532 | 441.5 | +0.34% | — | 42.3 億 | +334 | 6.9% | +29.3% |
| 漢磊3707 | 61.9 | -1.75% | — | 4.4 億 | +1,867 | 11.3% | +29.5% |
| 嘉晶3016 | 115.5 | +0.00% | — | 28.2 億 | -6,279 | 23.5% | +57.8% |
