開族 K線 → (K線站左側族群清單選「半導體材料」)
半導體製程材料:光阻配套化學品、研磨液/研磨墊(CMP)、特殊氣體、石英件與靶材。屬材料商(看晶圓廠投片量),國產化替代為長期趨勢。
技術重心:高純度合成與精製、微汙染控制、與製程端聯合驗證。
產品鏈:上游:基礎化學品、石英原料 → 本族:製程材料/耗材 → 下游:IC-代工、IC-製造、IC-封測。