開族 K線 (K線站左側族群清單選「電子組裝」)
電子產品代工組裝(EMS/DMS):承接品牌客戶的整機組裝與系統製造,產品涵蓋伺服器、手機、消費電子與車用電子。屬整機組裝層,與零組件、半導體供應層的驅動邏輯不同:看組裝訂單量、產能利用與新產品導入時程。AI 伺服器組裝為近年主要成長業務。
技術重心:大規模製造管理、全球產能布局(台/中/越/墨/印)、系統組裝與測試;AI 伺服器機櫃級組裝(L10-L12)為高階環節。
產品鏈:上游:半導體晶片、PCB-製造、機殼、連接器、電源供應器 → 本族:整機/系統組裝 → 下游:國際品牌客戶(雲端業者、手機/PC 品牌)。
| 股票 | 收盤 | 漲跌% | 市值 | 成交額(估) | 近5日法人(張) | 毛利率 | 營收YoY |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 和碩4938 | 90.4 | +1.57% | 2543 億 | 6.6 億 | -2,799 | 4.4% | +11.6% |
| 博智8155 | 317.5 | -1.55% | 200 億 | 1.6 億 | -376 | 24.0% | +52.0% |
| 鴻海2317 | 250.5 | +1.01% | — | 66.4 億 | -1,653 | 6.1% | +52.0% |
| 神達3706 | 80.5 | +1.90% | — | 6.2 億 | -2,405 | 9.1% | +49.7% |