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電子產品代工組裝(EMS/DMS):承接品牌客戶的整機組裝與系統製造,產品涵蓋伺服器、手機、消費電子與車用電子。屬整機組裝層,與零組件、半導體供應層的驅動邏輯不同:看組裝訂單量、產能利用與新產品導入時程。AI 伺服器組裝為近年主要成長業務。
技術重心:大規模製造管理、全球產能布局(台/中/越/墨/印)、系統組裝與測試;AI 伺服器機櫃級組裝(L10-L12)為高階環節。
產品鏈:上游:半導體晶片、PCB、機殼、連接器、電源 → 本族:整機/系統組裝 → 下游:國際品牌客戶(雲端業者、手機/PC 品牌)。